场刻的完成,代表着荷泵体系芯片已经从理论正式走向了应用
后续的步骤还包括芯片的测试封装等等
测试过程需要对每一个芯片进行功能和性能的测试,确保能实现原有功能设计
而封装则是为芯片设计一个外壳,起到固定和保护作用的同时,利用其引脚和电路板线连接其他芯片器件
而对于现在的程旭来说,最纠结的就是封装了,具体采用哪种标准,真的很难抉择
场刻的完成,代表着荷泵体系芯片已经从理论正式走向了应用
明月天涯路:第十一章:侠骨遗恨(下) 发表于 2019-10-19 09:10:00后续的步骤还包括芯片的测试封装等等
其实我不会演戏,但真的当过皇帝:第三百四十五章 他会被打死的! 发表于 2024-03-12 08:38:00测试过程需要对每一个芯片进行功能和性能的测试,确保能实现原有功能设计
末日之游戏战场:第67章 反目! 发表于 2019-09-21 00:00:00而封装则是为芯片设计一个外壳,起到固定和保护作用的同时,利用其引脚和电路板线连接其他芯片器件
校霸怎么可以这么软:第三十九章 纹身() 发表于 2024-02-28 09:16:45而对于现在的程旭来说,最纠结的就是封装了,具体采用哪种标准,真的很难抉择
我是仙:第七十九章:社庙与地神 发表于 2024-06-30 00:00:00